
SEMICON TAIWAN 2026 | AI 供應鏈最大瓶頸浮現|穎崴科技 25 週年:從測試介面站穩全球 Tier 1 供應鏈
AI 需求端毫無疑慮,但供應鏈端的瓶頸正從晶片製造向前段延伸至後段測試。穎崴科技(6515)成立 25 年,北美營收佔比逾七成,客戶涵蓋全球 Tier 1 大廠。董事長王嘉煌與經營團隊回顧從高雄起步的創業歷程,並剖析三大成長引擎:HyperSocket 高頻高速解決方案、MEMS Probe Card,以及 CPO 矽光子測試布局。 本集重點: - 00:00 AI 需求「火燒屁股」,但問題出在供應鏈 - 01:00 70% 營收來自北美 Tier 1 客戶,信任是關鍵 - 02:00 五層產品線:從 Wafer Sort 到 Thermal System - 03:00 HyperSocket:大封裝、高頻高速、大功耗的全球領先方案 - 03:30 2019 年率先提出 CPO,全球十餘項目同步推進 - 04:30 從騎摩托車送貨到 IPO 的 25 年 - 05:00 永續經營:技術領先、回饋社會 #半導體測試 #AI供應鏈 #穎崴科技 #6515 #CPO #HyperSocket #ProbeCard #半導體產業




