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馬瑞辰 Jui-Chen Ma 教授 x 林嘉洤Jia-Chuan Lin 教授當金融界的巨頭遇上科技產業的博士，讓兩位專家，帶領你一邊跟上金融投資趨勢，一邊搞懂台灣科技產業。聽教授們的深入解析，揭開科技產業的核心秘密，裡面還有許多意想不到的專業知識，讓投資者運用在投資策略上，預測未來、超前佈局！【馬瑞辰 Jui-Chen Ma 教授】專長領域：房地產金融學、金融交易實務、金融行銷學重要學經歷：北京大學政府管理學院博士東京大學碩士麻省理工學院(M.I.T.)學士清華大學兼任教授清華安富金融工程研究中心執行長【林嘉洤Jia-Chuan Lin 教授】專長領域：半導體科技、奈米科技、 IC設計與製造、光電技術重要學經歷：國立臺北大學電機系特聘教授國立臺北大學行政副校長聖約翰科技大學副校長國立成功大學電機博士

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電源分配網路(PDN)崛起：AI運算背後的功率革命 Rise of Power Delivery Networks The Power Revolution Behind AI ComputingYouTube 影片

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電源分配網路(PDN)崛起：AI運算背後的功率革命 Rise of Power Delivery Networks The Power Revolution Behind AI Computing

#AI #功率半導體 #PowerSemiconductor #電動車 #快充 #AI伺服器 #資料中心 #PDN #PowerDeliveryNetwork #被動元件 #電阻 #電容 #高效能運算 #HPC #科技科普 #產業分析 #AI供應鏈當市場都在討論 AI 晶片、GPU、高速運算與電動車時，一個經常被忽略卻至關重要的議題正快速浮上檯面——功率（Power）。近年來，被動元件價格上漲、高階電阻供不應求，許多人以為只是景氣循環現象，但事實上背後反映的是 AI 資料中心、電動車快充與高效能運算對功率管理需求的大幅提升。本集節目中，林教授將從最基礎的電壓、電流與功率概念出發，帶大家了解功率元件與功率半導體的重要性，以及它們如何成為 AI 時代不可或缺的基礎建設。您將了解： ✔ 為什麼被動元件近期頻頻出現缺貨與漲價？ ✔ 原物料價格上漲如何影響電阻與電容產業？ ✔ 高階被動元件為何無法快速擴產？ ✔ 功率（Power）到底是什麼？ ✔ 電壓 × 電流 = 功率，背後代表什麼意義？ ✔ 為什麼 AI 伺服器需要更強大的供電系統？ ✔ 功率半導體與一般半導體有何不同？ ✔ 電動車快充技術與高功率元件之間的關係？ ✔ 什麼是 Power Delivery Network（PDN）？節目中更透過「101大樓丟石頭」的生動比喻，讓觀眾輕鬆理解電壓、電流與功率之間的關係。從 AI 資料中心到電動車快充系統，從高階被動元件到功率半導體，所有產業升級的背後，其實都圍繞著同一個核心課題——如何更有效率地傳輸與運用能量。如果您關注 AI 供應鏈、電動車產業、功率半導體，或是未來電子產業的發展方向，這集內容絕對值得收藏。 While the market is buzzing with discussions about AI chips, GPUs, high-performance computing (HPC), and electric vehicles (EVs), an often overlooked yet critical issue is rapidly surfacing: Power. In recent years, rising prices for passive components and supply shortages of high-end resistors have been dismissed by many as a mere cyclical economic phenomenon. In reality, this reflects a massive surge in power management demand driven by AI data centers, EV fast charging, and high-performance computing. In this episode, Professor Lin starts with the fundamental concepts of voltage, current, and power to help us understand the vital importance of power components and power semiconductors, and how they have become indispensable infrastructure in the AI era. What You Will Learn: ✔ Why have passive components recently experienced frequent shortages and price hikes? ✔ How raw material price increases are impacting the resistor and capacitor industries. ✔ Why high-end passive components cannot scale up production capacity quickly. ✔ What exactly is Power? ✔ Voltage × Current = Power: What is the true meaning behind this formula? ✔ Why AI servers require much more powerful power supply systems. ✔ How power semiconductors differ from regular semiconductors. ✔ The relationship between EV fast-charging technology and high-power components. ✔ What is a Power Delivery Network (PDN)? The episode also features a vivid analogy—"dropping a stone from the Taipei 101 building"—making it easy for the audience to grasp the relationship between voltage, current, and power. From AI data centers to EV fast-charging systems, and from high-end passive components to power semiconductors, every industry upgrade revolves around the same core challenge: how to transmit and utilize energy more efficiently. If you are keeping an eye on the AI supply chain, the EV industry, power semiconductors, or the future direction of the electronics industry, this episode is an absolute must-watch. 功率與高階被動元件：台美股概念股名單 1. 高階被動元件（厚/薄膜電阻、高階電容與電感）針對 AI 伺服器及電動車高功率、高頻傳輸環境，提供具備耐高壓、耐高溫、低寄生效應及高精密度的關鍵電阻與電容。台股國巨（2327）：全球被動元件龍頭，具備厚膜、薄膜電阻及高階 MLCC 完整布局。華新科（2492）：電阻與電容核心大廠，近年積極擴大車用與高階工控比重。禾伸堂（3026）：深耕高壓、高溫特種 MLCC，切入 AI 伺服器電源供應鏈。信昌電（6173）：專攻大尺寸、高功率被動元件與介電瓷粉，受惠於綠能與高壓應用。美股 Vishay Intertechnology（VSH）：全球高端精密薄膜/厚膜電阻、軍規及車用功率被動元件領導廠商。 2. 功率半導體與電源管理晶片（Power Semiconductor & PMIC） AI 晶片與電動車快充的核心心臟，負責執行電壓轉換、整流、開關控制與降低功耗。台股矽力-KY（6415）*：高性能電源管理 IC（PMIC）大廠，打入伺服器與高速運算（HPC）供應鏈。茂達（6138）：提供伺服器與 PC 供應鏈核心電源管理 IC。致新（8081）：專攻高效能電源管理晶片與伺服器風扇驅動 IC。台積電（2330）：提供先進 PMIC、車用功率半導體與氮化鎵（GaN）等第三代半導體晶圓代工。世界先進（5347）：特殊製程代工大廠，專注於高壓電源管理晶片（PMIC）與 MOSFET 車用製程。美股 Monolithic Power Systems（MPWR）：AI 伺服器與頂級 GPU 核心供電（PDN/PMIC）的主要方案供應商。 Texas Instruments（TXN / 德州儀器）：全球類比晶片與電源管理半導體龍頭。 Analog Devices（ADI / 亞德諾）：高性能類比、訊號鏈與精密電源管理晶片大廠。 Onsemi（ON / 安森美）：車用碳化矽（SiC）、IGBT 與高效能功率元件巨頭。 3. 電源傳輸網路與大功率供電系統（PDN & AI Server PSU）實現從資料中心 48V 高壓一路到 AI 晶片核心（Vcore）的高效率能量輸送，以及電動車快充基礎設施。台股台達電（2308）：全球 AI 伺服器電源供應器與大功率電源架構龍頭，掌握極高市佔率。光寶科（2301）：高階伺服器大功率電源管理系統（如 5.5kW 以上之 Power Shelf）核心核心供應商。美股 Vicor Corporation（VICR）：專利高性能、高密度 48V 電源傳輸網路（PDN）模組化技術先驅，專攻 AI 晶片供電需求。【發財二極體相關平台】 YouTube頻道：https://www.youtube.com/channel/UCVrP FB粉絲頁：https://www.facebook.com/ 【聯絡我們】 email: [email protected]

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AI伺服器推升高階電阻需求！厚膜、薄膜電阻差在哪？台廠新商機解析AI Servers Drive High-End Resistor Boom for Taiwan Makers

#AI伺服器 #電阻 #薄膜電阻 #厚膜電阻 #被動元件 #高速傳輸 #HPC #資料中心 #電子工程 #半導體 #科技科普 #產業分析 #AI供應鏈 #高頻通訊 #散熱技術當市場都在關注 AI 晶片、GPU 與高速運算時，許多人忽略了支撐這些先進系統穩定運作的重要角色——電阻。在傳統認知中，電阻似乎只是電子電路中最基礎、最成熟的元件之一。然而隨著 AI 伺服器、高速運算（HPC）、資料中心以及高速傳輸需求快速成長，電阻技術正迎來新一波升級與變革。本集節目中，林教授將帶大家深入了解電阻的核心原理，以及不同技術路線之間的差異，包括厚膜電阻、薄膜電阻與高精度電阻的設計思維。您將了解： ✔ 電阻在電子電路中扮演什麼角色？ ✔ 為什麼電阻會產生熱能？ ✔ AI伺服器對散熱與精準度提出哪些新要求？ ✔ 厚膜電阻與薄膜電阻有何技術差異？ ✔ 高頻高速傳輸下的寄生效應是什麼？ ✔ 為何特殊幾何設計的電阻逐漸成為市場焦點？ ✔ 台灣被動元件廠商如何受惠於 AI 基礎建設擴張？隨著 AI 算力持續提升，電子系統對訊號完整性、功耗管理與散熱能力的要求越來越高。過去被視為成熟產品的電阻，也因高頻、高速、高功率應用而出現新的技術門檻與市場機會。如果您想了解 AI 供應鏈、被動元件產業，或正在研究相關投資機會，本集內容將帶您看懂高階電阻技術如何成為下一波產業升級的重要推手。 While the market focuses heavily on AI chips, GPUs, and High-Performance Computing (HPC), many overlook a crucial component keeping these advanced systems stable and operational: the resistor. Traditionally, resistors are seen as just one of the most basic, mature components in an electronic circuit. However, with the explosive growth of AI servers, HPC, data centers, and high-speed transmission, resistor technology is undergoing a major wave of upgrades and transformation. In this episode, Professor Lin will take us deep into the core principles of resistors and break down the differences between various technical approaches, including the design philosophy behind thick-film, thin-film, and high-precision resistors. What You Will Learn: ✔ What role do resistors play in electronic circuits? ✔ Why do resistors generate heat? ✔ What new demands do AI servers place on heat dissipation and precision? ✔ What are the technical differences between thick-film and thin-film resistors? ✔ What are parasitic effects under high-frequency, high-speed transmission? ✔ Why are resistors with special geometric designs becoming a market hotspot? ✔ How will Taiwanese passive component manufacturers benefit from the expansion of AI infrastructure? As AI computing power continues to climb, electronic systems require much higher signal integrity, power management, and heat dissipation. Resistors—once dismissed as a legacy, mature product—are hitting new technical barriers and unlocking fresh market opportunities driven by high-frequency, high-speed, and high-power applications. Whether you want to better understand the AI supply chain, track the passive component industry, or spot your next investment opportunity, this episode will help you see how high-end resistor technology is driving the next wave of industrial upgrades. 台股概念股（Taiwan Listed）光頡 (3624) 核心關聯：高階薄膜精密電阻專家。光頡的核心優勢在於薄膜製程（營收佔比超過 50%），能做到極低的溫度係數與精密誤差值。完美對應文中所提「薄膜電阻與高精度電阻的設計思維」，是 AI 伺服器升級與特殊利基應用的核心台廠。天二科技 (6834) 核心關聯：純晶片電阻廠。產品線結構完整，橫跨厚膜、薄膜與金屬板低阻電阻。目前已成功切入 AI 伺服器電源管理模組（PMIC）、主板及美系網通供應鏈，其交期與拉貨狀況能第一線反映 AI 基礎建設的擴張速度。大毅 (2478) 核心關聯：純晶片電阻大廠。主要產品為厚膜與晶片電阻，長期深耕車用、工控等高毛利特殊幾何設計領域。當高階電阻供需因 AI 伺服器推升而吃緊時，其純電阻的業務型態能展現高度的獲利彈性。國巨 (2327) 核心關聯：全球晶片電阻與被動元件龍頭。雖然旗下產品包含電容、電感等多重領域，但國巨是全球最大的晶片電阻製造商。其高階晶片電阻在 AI 伺服器主板、GPU 周邊與 HBM 供電系統中皆有大量出貨，具備全球通路定價權。華新科 (2492) 核心關聯：台灣第二大被動元件廠。晶片電阻佔其營收比重約 22%。隨著 AI 伺服器機房單櫃對功率及散熱要求提高，華新科的高階電阻與核心 MLCC（積層陶瓷電容）正同步隨客戶拉貨升溫。美股概念股（US Listed） Vishay Intertechnology (VSH) 核心關聯：全球被動元件與軍工級電阻巨頭。威世（Vishay）是美股中最具指標性的被動元件廠。其高功率薄膜電阻與頂規「箔電阻（Foil Resistors）」長年是業界標竿（能做到溫飄趨近於零），在 AI 伺服器大功率電源供應器（PSU）與高頻 DC-DC 轉換模組中扮演不可或缺的防線，是這波電阻升級規格的真正頂規代表。【發財二極體相關平台】 YouTube頻道：https://www.youtube.com/channel/UCVrP FB粉絲頁：https://www.facebook.com/ 【聯絡我們】 email: [email protected]

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電動車快充、AI 晶片都少不了它！看懂 MLCC、鉭電容與鋁電容的黃金戰場AI Chips & EV Fast Charging: The MLCC and Capacitor Revolution

#AI #黃仁勳 #Computex #被動元件 #電阻 #電容 #電感 #電子學 #半導體 #AI伺服器 #科技科普 #產業分析 #電子工程 #HPC #mlcc 當大家都在討論 AI、GPU、黃仁勳與先進半導體時，有一群默默支撐所有電子設備運作的重要角色，卻經常被忽略，那就是「被動元件」。在這集節目中，林教授用最生活化的方式，帶大家認識電子世界最重要的三大被動元件：電阻（Resistor）、電容（Capacitor）與電感（Inductor），並解析它們與主動元件（如電晶體）之間的根本差異。您將了解： ✔ 什麼是主動元件？什麼是被動元件？ ✔ 電晶體為何能控制與放大訊號？ ✔ 電阻如何像道路上的減速丘，調節電流流動？ ✔ 電容為何像湖泊或水庫，能儲存與調節能量？ ✔ 電感如何像水車與控制閥，穩定電流變化？ ✔ AI 伺服器、高速運算（HPC）與先進電子設備，為何都離不開被動元件？透過「水流」的比喻，讓原本艱深的電子學概念變得簡單易懂。無論您是投資人、科技愛好者，還是想了解 AI 產業鏈的觀眾，都能快速掌握被動元件在現代電子系統中的關鍵角色。當我們關注最先進的晶片與運算能力時，也別忘了支撐整個電子世界穩定運作的幕後英雄。看完本集，您將對被動元件產業以及其在 AI 浪潮中的重要性有更深刻的認識。 While the world focuses on AI, GPUs, Jensen Huang, and cutting-edge semiconductors, there is a group of essential components quietly enabling every electronic device to function: passive components. In this episode, Professor Lin explains the three fundamental passive components in electronics—resistors, capacitors, and inductors—using simple, real-world analogies that make complex concepts easy to understand. He also explores the key differences between passive components and active devices such as transistors. In this video, you'll learn: ✔ What are active components and passive components? ✔ Why can transistors control and amplify signals? ✔ How do resistors act like speed bumps that regulate current flow? ✔ Why are capacitors similar to reservoirs that store and release energy? ✔ How do inductors function like waterwheels and control valves to stabilize current changes? ✔ Why are AI servers, high-performance computing (HPC), electric vehicles, and advanced electronics impossible without passive components? Using the analogy of water flow, Professor Lin breaks down the fundamentals of electronics in a way that is both intuitive and engaging. Whether you're an investor, technology enthusiast, engineering student, or simply curious about the AI supply chain, this episode will help you understand the critical role passive components play in modern electronic systems. As demand for AI accelerators, data centers, and EV fast-charging systems continues to surge, components such as MLCCs (Multilayer Ceramic Capacitors), tantalum capacitors, and aluminum capacitors have become strategic building blocks of the digital economy. When we admire the latest breakthroughs in computing power and semiconductor technology, let's not forget the unsung heroes working behind the scenes to keep the electronic world running smoothly. Watch now and discover why passive components are becoming one of the most important battlegrounds in the AI era. 台股概念股 MLCC（積層陶瓷電容）族群公司代號主要產品國巨 2327 全球前三大 MLCC 廠華新科 2492 MLCC、晶片電阻信昌電 6173 MLCC 上游陶瓷粉末佳邦 6284 高頻元件、天線、保護元件興勤 2428 保護元件、車用電子電感族群公司代號主要產品奇力新 2456 電感、磁性元件美磊 3068 電感元件鈞寶 6155 功率電感鉭電容族群公司代號主要產品凱美 2375 鋁電容、鉭電容立隆電 2472 鋁電容立敦 6175 鋁箔材料美股概念股 MLCC / 車用被動元件公司代號地位 KYOCERA KYOCY 日本 MLCC 大廠 ADR TDK TTDKY 電感、MLCC、電池 Murata Manufacturing MRAAY 全球 MLCC 龍頭 Yageo Group (台股2327) 全球被動元件龍頭之一鉭電容 / 高階電容公司代號地位 KEMET (Yageo Group) 已被國巨併購全球鉭電容龍頭 Vishay Intertechnology VSH 電阻、電感、鉭電容 AVX (Kyocera AVX) 已私有化高階鉭電容【發財二極體相關平台】 YouTube頻道：https://www.youtube.com/channel/UCVrP FB粉絲頁：https://www.facebook.com/ 【聯絡我們】 email: [email protected]

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黃仁勳來台掀 AI 熱潮！用「水流」看懂晶片背後的被動元件三雄Understand the Passive Component Trio Behind Chips Using "Water Flow"

#被動元件＃電容＃mlcc #ai 這一集馬教授與林教授將帶大家「深挖電容的世界」！為什麼有的電容長得像蛋捲？常常聽到的 MLCC、鉭電容、鋁電容到底差在哪？為什麼電動車高階晶片都要改用「貼片式」封裝？這集林教授再度用超生動的「水庫與湖泊」比喻，帶你三分鐘搞懂電子產業最關鍵的材料密碼！ 📌 本集精華亮點結構的藝術｜捲曲式 vs. 疊層式電容為了在小體積裝下大電量，科學家像包潤餅、做蛋捲一樣把平行帶電板「捲起來」！而晶片上常見的 MLCC 則是像蓋大樓一樣用「疊層式」把水庫往上蓋。材質的對決｜從陶瓷到固液混合MLCC（積層陶瓷電容）：最普遍的電容，中間用陶瓷粉末當絕緣體。鉭（ｔǎｎ）電容：讓電荷進出極快，適合需要高頻快速充放電的尖端設備。鋁電容（液態/固態/混合）：傳統液態易漏液（電動車大忌），現代高階進化成高分子固態，甚至祭出「油電混合」概念的「固液混合電容」！封裝的演進｜告別斷腳的蟑螂盒以前做實驗最怕把傳統 DIP（直插式）封裝的接腳折斷。現代為了追求極致輕薄與大電流導電，SMD（表面貼片式）已經成為高階晶片封裝的絕對主流！ 📊 一分鐘速查：電容結構、材質與封裝分類維度主要類型核心特色與應用情境結構設計捲曲式 / 疊層式捲曲式（如潤餅）省單一體積；疊層式結構直接應用於晶片。關鍵材質MLCC / 鉭電容 / 鋁電容MLCC最普及；鉭電容充放電極快；鋁電容涵蓋液態、固態與高階「固液混合型」。封裝外型DIP直插式 / SMD貼片式 / 牛角式DIP易斷腳；SMD貼片式無接腳直接貼合（未來高階主流）；牛角式強化大電流。 In this episode, Professor Ma and Professor Lin will take everyone on a "Deep Dive into the World of Capacitors"! Why do some capacitors look like egg rolls? What is the actual difference between the frequently mentioned MLCC, tantalum capacitors, and aluminum capacitors? Why must high-end chips for electric vehicles switch to "surface mount" (SMD) packaging? In this episode, Professor Lin once again uses a super vivid "reservoirs and lakes" analogy to help you crack the electronic industry's most critical material codes in just three minutes! 📌 Episode Highlights 1. The Art of Structure | Wound vs. Stacked To pack a massive amount of electricity into a small volume, scientists "rolled up" parallel charged plates just like wrapping a burrito or making an egg roll! On the other hand, the MLCC commonly found on chips is built like a skyscraper, using a "stacked" approach to construct reservoirs upward. 2. The Clash of Materials | From Ceramics to Solid-Liquid Hybrids MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor): The most ubiquitous capacitor, utilizing ceramic powder as the insulating dielectric in the middle. Tantalum Capacitor: Allows charges to move in and out extremely fast, perfect for cutting-edge equipment that requires high-frequency, rapid charging and discharging. Aluminum Capacitor (Liquid / Solid / Hybrid): Traditional liquid types are prone to leakage (an absolute taboo for EVs). Modern high-end versions have evolved into polymer solid-states, and have even introduced a "hybrid electric vehicle" concept with "solid-liquid hybrid capacitors"! 3. The Evolution of Packaging | Saying Goodbye to the "Cockroach Boxes" with Broken Pins Back in the day during lab experiments, the biggest fear was snapping the pins of traditional DIP (Dual In-line Package) components. Today, in pursuit of ultimate thinness, lightness, and high-current conductivity, SMD (Surface Mount Device) has become the absolute mainstream for high-end chip packaging! 🇹🇼 台股被動元件概念股台股在被動元件產業鏈中擁有極高的全球市佔率，並以產品線完整、集團化規模著稱。 1. 積層陶瓷電容 (MLCC) & 晶片電阻 / 鉭電容股票名稱股票代號產業地位與核心優勢國巨2327全球晶片電阻龍頭，併購 KEMET 與 Pulse 後躍升全球鉭電容與高階車用/工規巨頭。華新科2492華新焦家集團核心，全球主要 MLCC 與晶片電阻大廠。禾伸堂3026專攻高壓、高溫特種 MLCC，切入 AI 伺服器電源供應器（PSU）與車用供應鏈。信昌電2492 (併入華新科體系) / 6173專攻大尺寸、高電壓 MLCC 以及陶瓷粉末原材料（產業上游）。 2. 鋁質電解電容（液態 / 固態 / 固液混合）股票名稱股票代號產業地位與核心優勢立隆電2472高階綠能、車用及伺服器用鋁質電解電容（固態/液態）核心台廠。凱美2375國巨集團旗下，主攻鋁質電解電容與風扇製造。金山電2390專攻工業用、伺服器電源高階高壓鋁質電解電容。 3. 電感器 & 保護元件股票名稱股票代號產業地位與核心優勢臺慶科3357網通、車用及高速運算（HPC）一體成型電感（Molding Choke）大廠。興勤2428全球保護元件（熱敏電阻、壓敏電阻）領導廠商，通吃車用與伺服器防護需求。 🇺🇸 美股被動元件概念股美股市場除了本土離散與保護元件巨頭外，也是全球被動元件傳統日系龍頭（如村田、TDK）發行 ADR 的主要交易市場。 1. 美股本土被動與保護元件巨頭股票名稱股票代號產業地位與核心優勢Vishay IntertechnologyVSH威世科技。全球最大的離散半導體和被動電子元件（電阻、電容、電感）製造商之一。LittelfuseLFUS力特。全球電路保護領域絕對龍頭，提供全方位主被動電路安全防護元件。TE ConnectivityTEL泰科電子。全球最大連接器與被動元件製造商，高度聚焦車用與高速資料中心。【發財二極體相關平台】 YouTube頻道：https://www.youtube.com/channel/UCVrP FB粉絲頁：https://www.facebook.com/ 【聯絡我們】 email: [email protected]

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從晶圓級到面板級封裝：大尺寸先進封裝新趨勢Wafer to Panel-Level Packaging:The Next Trend in Large-Scale Advanced Packaging

#台積電 #先進封裝 #CoWoS #CPO #矽光子 #HybridBonding #AI伺服器 #ABF載板 #玻璃基板 #面板級封裝 #半導體 #HPC #晶圓 #PIC #Chiplet 當 AI、HPC（高效能運算）與光通訊需求持續爆發，半導體產業正從「奈米製程競賽」正式邁向「先進封裝時代」。本集深入解析： 🔹 A14 / A12 世代背面供電（Backside Power Delivery）技術 🔹 CMP 化學機械研磨如何支撐超薄化與高平整度堆疊 🔹 台積電 CoWoS 從 5.5 倍光罩尺寸一路推進至 40 倍巨型封裝 🔹 Hybrid Bonding 如何讓晶片進入真正 3D 整合時代 🔹 CPO（共同封裝光學）與 PIC（光子 IC）為何成為 AI 伺服器關鍵技術 🔹 從圓形晶圓（Wafer）走向方形面板（Panel）的產業革命 🔹 Chip on Panel on Substrate（CoPoS / CoPoS-like 架構）背後的核心思維 🔹 ABF 載板、玻璃基板與面板級封裝（PLP）的技術演進節目中也深入探討：為何傳統圓形晶圓在大型封裝時開始遇到極限？為何玻璃基板可能成為下一代 AI 封裝的重要載體？以及「晶方化」是否將改變未來整個半導體製造流程？隨著 AI 晶片尺寸越做越大、頻寬需求越來越高，未來競爭的核心，可能不再只是晶體管數量，而是「如何把更多晶片、光學與電力系統整合在一起」。這不只是封裝升級，而是半導體產業下一個十年的底層架構革命。 As demand for AI, HPC (High-Performance Computing), and optical communications continues to surge, the semiconductor industry is rapidly shifting from a “nanometer process race” to the era of “advanced packaging.” In this episode, we explore: 🔹 Backside Power Delivery technologies for the A14 / A12 generations 🔹 How CMP (Chemical Mechanical Polishing) enables ultra-thin structures and high-planarity stacking 🔹 TSMC’s CoWoS evolution from 5.5x reticle size to massive 40x package integration 🔹 How Hybrid Bonding is driving the true era of 3D chip integration 🔹 Why CPO (Co-Packaged Optics) and PICs (Photonic Integrated Circuits) are becoming critical technologies for AI servers 🔹 The industry transition from circular wafers to square panel-based packaging 🔹 The core concept behind Chip on Panel on Substrate (CoPoS / CoPoS-like architectures) 🔹 The technological evolution of ABF substrates, glass substrates, and Panel-Level Packaging (PLP) The discussion also dives into: Why traditional circular wafers are reaching their limits in large-scale advanced packaging Why glass substrates could become a key platform for next-generation AI packaging And whether “square-panel packaging” could fundamentally reshape future semiconductor manufacturing processes As AI chips continue to grow larger and bandwidth demands keep increasing, future competition may no longer center solely on transistor counts, but rather on how effectively chips, optics, and power systems can be integrated together. This is not merely an upgrade in packaging technology — it represents the foundational architectural revolution of the semiconductor industry for the next decade. 先進封裝／CoWoS／面板級封裝（PLP）概念股台股概念股晶圓代工／先進封裝平台台積電（2330）聯電（2303）封測／先進封裝日月光投控（3711）矽品（2325，已併入日月光）力成（6239）京元電子（2449）頎邦（6147） ABF 載板／高階基板欣興（3037）南電（8046）景碩（3189）玻璃基板／面板級封裝群創（3481）友達（2409）誠美材（4960） CMP／設備材料家登（3680）辛耘（3583）弘塑（3131）帆宣（6196） CPO／矽光子／高速傳輸上詮（3363）波若威（3163）聯亞（3081）光聖（6442）華星光（4979）旺矽（6223）美股概念股 AI／GPU／先進封裝需求核心 NVIDIA（NVDA） Advanced Micro Devices（AMD） Broadcom（AVGO） Intel（INTC） Marvell Technology（MRVL）矽光子／CPO／PIC Coherent（COHR） Lumentum（LITE） Applied Optoelectronics（AAOI） Cisco（CSCO） Arista Networks（ANET）半導體設備／Hybrid Bonding／CMP Applied Materials（AMAT） Lam Research（LRCX） KLA（KLAC） Onto Innovation（ONTO） ASM International（ASMI）玻璃基板／材料 Corning（GLW） 3M（MMM）【發財二極體相關平台】 YouTube頻道：https://www.youtube.com/channel/UCVrP FB粉絲頁：https://www.facebook.com/ 【聯絡我們】 email: [email protected]

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台積電A12技術曝光！「晶背供電」正式進入埃米時代，英特爾追得上嗎？TSMC A12 Technology with “BSPD” Revealed! Can INTC Catch Up?

#台積電 #TSMC #A14 #A12 #2奈米 #半導體 #AI晶片 #先進封裝 #BSPD #SuperPowerRail #HybridBonding #矽光子 #HPC #晶片設計 #Intel #科技趨勢當晶片進入 2 奈米、A14、A12 世代，半導體產業正在挑戰真正的「物理極限」。本集深入解析台積電最新技術論壇重點，帶你看懂未來晶片為何不只是「越做越小」，而是進入「3D堆疊、超高效供電、巨型封裝、光電整合」的新時代。節目中將討論： 🔹 為何 AI 時代讓晶片不只追求效能，更必須解決耗電與散熱問題 🔹 從 2nm 到 A14、A12，晶體管架構與設計邏輯出現哪些重大改變 🔹 什麼是 Backside Power Delivery（BSPD）背面供電技術？ 🔹 「超級電軌（Super Power Rail）」如何提升供電效率與訊號品質 🔹 為何未來晶片會從「單一晶片」走向「Wafer 等級系統」 🔹 巨型封裝、3D 堆疊、Hybrid Bonding 如何改變 AI 晶片設計 🔹 台積電的技術護城河，Intel 是否有機會追趕？在 AI、高速運算（HPC）、先進封裝與矽光子快速發展下，半導體已不只是縮小線寬，而是全面進入「系統級整合」競賽。這集節目將用淺顯易懂的方式，帶你理解：為什麼未來晶片的競爭核心，將從「製程節點」延伸到「供電、封裝、散熱與系統架構」。 As chips move into the 2nm, A14, and A12 generations, the semiconductor industry is now pushing the true limits of physics. In this episode, we break down the key highlights from TSMC’s latest technology symposium and explore why the future of chips is no longer just about making transistors smaller — it’s about entering a new era of 3D stacking, ultra-efficient power delivery, advanced packaging, and photonics integration. Topics covered in this episode include: 🔹 Why the AI era demands not only higher performance, but also breakthroughs in power efficiency and thermal management 🔹 The major architectural changes from 2nm to A14 and A12 process generations 🔹 What is Backside Power Delivery (BSPD), and why is it so important? 🔹 How “Super Power Rail” technology improves power efficiency and signal integrity 🔹 Why the industry is shifting from “single-chip designs” to wafer-scale systems 🔹 How giant packaging, 3D stacking, and Hybrid Bonding are reshaping AI chip design 🔹 TSMC’s technological moat — and whether Intel still has a chance to catch up With the rapid rise of AI, HPC (High-Performance Computing), advanced packaging, and silicon photonics, semiconductor competition is no longer only about shrinking process nodes. The next battlefield is becoming a full-scale competition in power delivery, packaging, cooling, and system-level integration. This episode explains these complex technologies in a simple and accessible way, helping you understand why the future of semiconductor leadership will depend on much more than transistor scaling alone. 台股概念股晶圓代工 / 埃米製程核心台積電（2330） A14 / A12 / BSPD / Super Power Rail 核心受惠者全球最先進 AI 製程龍頭聯電（2303）成熟製程受 AI 邊緣運算帶動世界先進（5347）電源管理 IC、車用晶片供應鏈先進封裝 / CoWoS / 3D堆疊日月光投控（3711）全球封測龍頭 Fan-Out、Hybrid Bonding、先進封裝核心力成（6239） HPC 與記憶體封裝受惠京元電子（2449） AI 晶片測試需求爆發欣興（3037） ABF 載板龍頭南電（8046） AI 載板與高階封裝景碩（3189）高速運算 ABF 載板矽光子 / 光電整合 / CPO 聯亞（3081）光通訊磊晶上詮（3363） CPO 光纖連接波若威（3163）光通訊元件光聖（6442）高速光模組華星光（4979） AI 光通訊受惠電源 / 散熱 / BSPD受惠台達電（2308） AI伺服器電源龍頭光寶科（2301）高效電源供應雙鴻（3324） AI散熱核心股奇鋐（3017）水冷散熱受惠健策（3653）均熱片 / AI散熱半導體設備 / 材料漢唐（2404）台積電建廠受惠帆宣（6196）無塵室 / 設備工程家登（3680） EUV 光罩盒中砂（1560）再生晶圓 / 鑽石碟美股概念股 AI晶片 / HPC NVIDIA（NVDA） CoWoS 最大需求來源 AI GPU 核心霸主 Advanced Micro Devices（AMD） MI 系列 AI GPU A16/A12 潛在大客戶 Intel（INTC） 18A / BSPD 技術追趕台積電 Broadcom（AVGO）客製AI ASIC + CPO Marvell Technology（MRVL） AI交換器 / 光通訊半導體設備 ASML（ASML） High-NA EUV核心供應商 Applied Materials（AMAT）先進製程設備 Lam Research（LRCX）蝕刻設備 KLA Corporation（KLAC）檢測設備龍頭矽光子 / 光通訊 Coherent（COHR）矽光子雷射 Lumentum（LITE）光模組與高速傳輸 Cisco（CSCO） CPO交換器布局【發財二極體相關平台】 YouTube頻道：https://www.youtube.com/channel/UCVrP FB粉絲頁：https://www.facebook.com/ 【聯絡我們】 email: [email protected]

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資料擷取時間：2026-09-08T07:08:24.000000Z

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