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《TechOrange 科技報橘》專注創新科技、數位轉型，致力串連最有價值的科技社群觀點，找出台灣在國際趨勢中的定位。 https://www.youtube.com/channel/UCs-pAaEq43d3ghKpmIx-Fnw?sub_confirmation=1

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Edge AI 車載應用的場域部署挑戰 | TO Talk EP158

「半導體供應鏈競爭力論壇」匯聚半導體、資通訊與系統應用領域專家，從供應鏈「資安防護」到「智慧移動應用」，解析產業發展趨勢與市場機會，共同探索下一波半導體產業升級與跨域合作的新契機。 📢本集講者： ✨ 吳昕益 - 滿拓科技｜創辦人 00:39 雙腳跨足雙生態系 01:43 上車瓶頸非算力！而是不確定性 03:52 記憶體頻寬極貴！牽動先進製程 05:24 VLM推論不固定！車載AI考題 08:14 模型壓縮怕降準！專攻極端情境 10:45 打造數據閉環！建立AI護城內容來源：半導體供應鏈競爭力論壇 ------------------- 🔆科技報橘｜https://buzzorange.com/techorange/ 🟠Facebook｜https://www.facebook.com/TechOrange/ 🔆LinkedIn｜https://tw.linkedin.com/showcase/techorange 🟠Line｜https://page.line.me/vvx9094k?openQrModal=true

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「循環融資」恐造成 AI 榮景假象！半導體海外設廠有哪些技術外流破口？Ft. 勤業眾信資深執行副總陳威棋 │ 全新一週 EP229

📢本集來賓： ✨陳威棋 Ike／勤業眾信聯合會計師事務所資深執行副總經理 📢收聽這集，你可以得知：一、AI 市場趨勢與風險識別 ✨AI 晶片創造半導體產業將近一半營收但出貨量僅 0.2%，如此高度極度集中的產業結構，企業是否已做好需求放緩或萎縮的應變機制？ ✨當科技大廠透過「循環融資」放大訂單訊號，中小企業該如何避免誤判，導致過度資本支出與產線擴張？ ✨當資源被 AI 產能排擠的效應下，企業該如何在搶佔 AI 高值晶片市場與維持其他產品供應鏈之間，做好均衡的資源配置？二、海外擴張與技術資安治理 ✨隨著海外設廠的風險邊界擴張，企業該如何避免核心技術與關鍵智財，因人才跨境流動而遭竊取或外洩？ ✨在導入「零信任架構」時，企業應如何透過「永不信任、持續驗證」原則，精準管理外部供應商的遠端存取權限？ ✨面對跨國布局的各地法規差異，企業又該如何在維持「全球統一資安標準」的同時，落實因地制宜的管理做法？三、組織彈性與管理核心思維 ✨針對記憶體供需的景氣循環風險，企業該如何透過長期合作或共同投資關鍵產能，以降低單打獨鬥的擴產壓力？ ✨當企業資源有限時，該如何優先盤點出「最核心的資產」，並建立具備專人負責與問責機制的嚴格防禦策略？ ✨企業該如何打破「技術只守在台灣」的傳統想法，而是建立「不管去到哪裡都能將核心能力掌握在自己手上」的核心思維？ ------------------- 🔆科技報橘｜https://techorange.com/ 🟠Facebook｜https://www.facebook.com/TechOrange 🔆YouTube｜https://www.youtube.com/@tech.orange 🟠Line｜https://lin.ee/O3HSOto 🔆IG｜https://www.instagram.com/techorange_tw/

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在「資料被偷之前」就展開 PQC 防護

量子電腦成熟後，只需數小時即可破解現行密碼、取得資料內容。NetApp 台灣技術總監許宏俊強調，除了升級加密機制，企業也應同步建立資料外洩偵測能力，為量子時代的來臨提前部署資料防護的準備。

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鴻海研究院實例解析 AI、HPC、量子混合架構

混合架構讓 AI、HPC、量子各自處理最適合的部分，只要先釐清三大商業核心問題，便能從小型混合專案開始累積實戰經驗，不必等量子電腦成熟。

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叡揚資訊打造「可視化」產線資安防禦閉環

從供應商風險、開源組件治理、內網威脅阻斷到漏洞追蹤，整合 Bitsight、Mend.io／CodeSonar、零信任網路微分段領導品牌及 Tracko SecOps，協助製造業掌握各環節資安風險，提升整體資安韌性。

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強固型平台的整合與部署挑戰 | TO Talk EP157

「半導體供應鏈競爭力論壇」匯聚半導體、資通訊與系統應用領域專家，從供應鏈「資安防護」到「智慧移動應用」，解析產業發展趨勢與市場機會，共同探索下一波半導體產業升級與跨域合作的新契機。 📢本集講者： ✨ 王志維 - 超恩｜研發處協理 00:43 超恩邊緣運算系統與佈局簡介 02:54 強固型 IPC 與智慧移動安規認證 05:02 系統選型關鍵：運算力與擴充性 08:15 機器人落地痛點：極端環境挑戰 10:46 硬體設計挑戰：寬電壓與I/O擴充 13:33 邊緣平台對決：三大晶片廠優劣 16:19 NVIDIA絕對優勢：軟體生態系 18:47 智慧移動的感測器與平台整合內容來源：半導體供應鏈競爭力論壇 ------------------- 🔆科技報橘｜https://buzzorange.com/techorange/ 🟠Facebook｜https://www.facebook.com/TechOrange/ 🔆LinkedIn｜https://tw.linkedin.com/showcase/techorange 🟠Line｜https://page.line.me/vvx9094k?openQrModal=true

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資料擷取時間：2026-09-02T09:51:17.000000Z

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