聽信網路謠言的攝影師 #書店 #封膜 #創作
—
觀看 2,010按讚 13留言 0
觀看影片 ↗近期影片
【大人物專訪】身為台灣人，怎麼可能不到國際半導體展SEMICON Taiwan 逛一逛 feat. 國際半導體產業協會 全球行銷長暨台灣區總裁 - Terry @what_channel
【大人物專訪系列】SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁-Terry。 去年2025很榮幸以媒體的身份參與 SEMICON Taiwan，也特別邀請到 SEMI 國際半導體產業協會總裁 Terry，一起聊聊這幾年國際半導體展驚人的成長。從過去可能只有單一館區，到如今展館、樓層甚至走道全面展開，展覽規模的快速擴張，其實正反映出台灣半導體產業在全球舞台上的影響力。疫情、美中科技競爭之後，全世界更加看見：支撐全球科技產業運作的背後，有一整群來自台灣、長期默默耕耘的「造山者」。 而台灣半導體真正厲害的地方，從來不只是一家公司，也不只是一座「護國神山」。從晶圓製造、設備、自動化、零組件，到先進封裝、3D-IC、CoWoS、Chiplet、異質整合、HBM 與 AI 系統，台灣正在形成越來越完整的產業生態系，也讓「護國神山」逐漸成為一整片「護國群山」。當全球最新的技術議題與供應鏈夥伴都聚集在台灣，SEMICON Taiwan 也不只是一場展覽，更像是一座燈塔與世界指南針，讓全球產業從這裡觀察下一個半導體方向。 去年剛好是 SEMICON Taiwan 30 周年，讓我們感受最深的另一件事，就是「傳承」。從第一代造山者把半導體技術帶回台灣、建立產業基礎，到今天新一代工程師與產業人才接棒，這條路走了數十年。SEMI 也透過「20 UNDER 40 半導體新銳獎」，從技術、創新、領導力與產業貢獻等面向，看見更多 40 歲以下的新世代人才。半導體的下一個三十年，需要的也不只是理工背景，而是來自不同領域、不同專業的人一起加入，讓過去前輩建立的基礎，一棒一棒繼續往前傳。 而我們能做的，就是用自己的方式加入這場傳承。有人做製程、有人研發設備、有人投入材料與系統，也有人透過影像、科普與內容創作，讓更多人願意認識半導體。Terry 在影片中甚至笑說，希望我們成為「半導體內容界的張忠謀」，這句話聽起來壓力很大（笑），但也讓我們更加確定：把複雜的半導體知識說得更容易理解，讓更多年輕人對這個產業產生興趣，就是我們能夠持續做下去的事情。希望這支影片，也能把這支屬於台灣半導體的火炬，再往前傳一點點。 而今年9/2-9/4 2026的半導體展也即將要開展了 盛況空前，又突破去年的紀錄 大家記得一起到現場逛展喔。 #SEMICONTAIWAN #國際半導體展 #semiconductor
觀看 2,311按讚 49留言 4
觀看影片 ↗
新增人生清單！在地球完全暖化之前，把世界走完！
—
觀看 374按讚 14留言 2
觀看影片 ↗
逛展逛到肚子很餓的時候，就去媒體中心！(影像紀錄：2025國際半導體展) #半導體#國際半導體展 #非主流工程部
抱歉了，我那天真的太餓了~ 所以我無法剪片跟寫文章
觀看 337按讚 15留言 2
觀看影片 ↗
為什麼日本如此強大！？半導體世界的低調強者，半導體材料之王！！！
為什麼現在講到先進晶片，我們第一時間想到的是台灣、韓國、美國， 但真正深入半導體供應鏈後，卻會發現——日本幾乎無所不在？ 從矽晶圓、光阻劑、化學材料、製程設備，到晶圓切割使用的特殊耗材，日本企業掌握了大量看似不起眼、實際上卻難以被取代的關鍵技術。 這支影片想聊的不只是「日本有哪些厲害公司」，而是更深一層的問題： 日本為什麼可以把一個技術研究幾十年，最後突然跨進完全不同的產業？ 影片中，我會從日本曾經稱霸全球半導體的歷史開始，一路談到今天的材料產業，並分享兩個我非常喜歡的跨領域案例： ◆ 味之素 Ajinomoto 原本做味精與食品，卻利用長年累積的有機化學、高分子與材料技術，開發出今天高階半導體封裝不可或缺的 ABF（Ajinomoto Build-up Film）。 ◆ FUKOKU 富國株式會社 原本長期研究汽車雨刷與耐磨橡膠，後來將材料技術跨入矽晶圓 Wire Saw 領域，以 PU／聚氨酯技術改善鑽石線切割時導輪快速磨耗的問題。 而這背後其實反映了一個更有趣的日本產業特色： 汽車、化學、材料、光學、攝影、精密機械、自動化…… 每一個領域都先把自己的「第一型」練到極致。 等到新的產業需求出現時，過去累積幾十年的技術，就可能突然找到新的舞台。 在 AI 時代，我們常常焦慮自己是不是什麼都要學。 但或許日本產業帶給我們另一種答案： 不用每一型都會。 先把自己的第一型，練到極致。 📌 影片章節 00:00｜01 日本為什麼是半導體不可忽視的國家？ 02:22｜02 日本其實曾經是世界半導體第一 04:50｜03 日本最強的地方：把品質做到極致 06:09｜04 日本真正可怕的是「跨領域」｜味之素 ABF 08:24｜05 從 Slurry 到鑽石線｜FUKOKU 解決導輪磨耗 12:41｜06 把「第一型」練到極致 #日本半導體 #味之素 #FUKOKU
觀看 8,269按讚 261留言 35
觀看影片 ↗
Intel 正在打造一個不需要HBM的世界！!
Intel 又想走一條不一樣的路了。 當全球 AI 晶片都高度依賴 HBM 高頻寬記憶體，而 HBM 技術持續往更多層 DRAM、更多 TSV 矽穿孔、更複雜封裝發展時，Intel、SoftBank 等團隊卻開始思考： 如果未來的高效能記憶體，不一定要繼續走 HBM 這條路呢？ 這次要介紹的，就是一種非常有趣的新型態記憶體概念： Z-Angle Memory（ZAM／Z向堆疊記憶體） 它最大的特色，不只是把晶片「堆高」，而是直接把部分晶片 旋轉 90 度，利用垂直與水平晶片交錯排列，再透過 RDL 導線重佈層彼此連接。 如果把傳統 HBM 想成大量省道、支線彼此交錯， ZAM 的概念就更像是建立一條「中央高速公路」，讓不同記憶體晶片透過交流道直接接上主幹線。 這支影片會從 HBM 的基本結構開始，帶大家理解： 為什麼 TSV 越來越多？ HBM 為什麼會遇到散熱、電阻與結構強度的問題？ Intel 與 SoftBank 為什麼想走出既有 HBM 架構？ 以及 Z-Angle Memory 到底是怎麼把晶片「站起來」的。 📌 影片章節 00:00 Z-Angle Memory 是什麼？Intel 與軟銀的新記憶體路線 01:05 HBM 高頻寬記憶體怎麼運作？從 DRAM、TSV 到 Micro Bump 02:41 HBM 越堆越高的代價：孔洞、電阻、結構與散熱問題 05:00 為什麼 Intel 與軟銀不想把未來全部押在 HBM？ 06:08 ZAM 專利結構解析：把記憶體晶片直接旋轉 90 度 09:44 ZAM vs HBM：高速公路與省道路網的核心差異 目前 Z-Angle Memory 仍然屬於正在發展中的技術概念與專利架構，距離真正產品化、量產，以及是否能成為 HBM 的替代方案，還有很多工程問題需要驗證。 但它有趣的地方就在於： 它不是單純想把 HBM 做得更好，而是開始思考——能不能不要再照 HBM 的方式做？ 如果未來真的看到一整排「站起來」的記憶體晶片，也許我們真的會迎來一條完全不同的記憶體技術路線。 你覺得這種「把晶片旋轉 90 度」的設計有機會嗎？ 歡迎在留言區跟我分享你的看法！ #Intel #SoftBank #ZAM #ZAngleMemory #HBM #高頻寬記憶體 #DRAM #TSV #RDL #半導體 #晶片 #先進封裝 #AI晶片 #記憶體 #非主流工程部
觀看 27,156按讚 584留言 77
觀看影片 ↗